晶振基座迎來漲價(jià)潮，上游成本與AI需求共振攪動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈
 
近日，三環(huán)集團(tuán)等頭部廠商陸續(xù)發(fā)布晶振基座價(jià)格調(diào)整聯(lián)絡(luò)函，宣布上調(diào)多款陶瓷基座產(chǎn)品售價(jià)，行業(yè)新一輪漲價(jià)周期正式開啟。根據(jù)漲價(jià)函信息，1612、2016小尺寸規(guī)格漲幅10%起，2520、3225等主流規(guī)格上調(diào)20%起，大尺寸及定制化產(chǎn)品最高漲幅達(dá)30%，新訂單按新價(jià)格執(zhí)行。
 
本輪漲價(jià)，首要驅(qū)動(dòng)來自原材料成本持續(xù)攀升。金、銀、鎢等貴金屬，以及陶瓷粉體等核心物料價(jià)格持續(xù)走高，疊加制造、人工成本上漲，企業(yè)內(nèi)部消化成本的空間不斷壓縮，倒逼上游基座廠商調(diào)價(jià)轉(zhuǎn)嫁壓力。
 
與此同時(shí)，下游需求結(jié)構(gòu)性回暖進(jìn)一步放大供需矛盾。AI服務(wù)器、高速光模塊產(chǎn)業(yè)快速擴(kuò)張，800G、1.6T光模塊對(duì)高頻晶振需求激增，而晶振基座作為晶振的核心封裝載體，高端型號(hào)訂單飽滿，部分產(chǎn)品交期拉長，產(chǎn)能趨于緊張。經(jīng)過前期去庫存，下游晶振廠商庫存回補(bǔ)，市場需求持續(xù)釋放，供需格局持續(xù)偏緊。
 
基座漲價(jià)將順著產(chǎn)業(yè)鏈向下傳導(dǎo)。晶振企業(yè)生產(chǎn)成本抬升，已有多家晶振廠商跟進(jìn)上調(diào)成品價(jià)格，壓力逐步傳導(dǎo)至通信設(shè)備、消費(fèi)電子、汽車電子終端領(lǐng)域。業(yè)內(nèi)表示，公告為參考漲幅，實(shí)際成交價(jià)格仍會(huì)根據(jù)客戶訂單規(guī)模協(xié)商，存在一定彈性空間。
 
長期來看，日系高端基座供給受限，國內(nèi)廠商產(chǎn)能、訂單持續(xù)增長，國產(chǎn)替代進(jìn)程有望加速。對(duì)于中下游企業(yè)而言，需要做好物料儲(chǔ)備與成本管控，優(yōu)化供應(yīng)鏈布局，積極對(duì)接本土供應(yīng)鏈，對(duì)沖原材料漲價(jià)帶來的經(jīng)營壓力。